半导体行业高景气态势望持续 芯片国产化投资机遇来临(股)
编者按：芯片概念卷土重来，上周市场调整之际区间大涨8.53%。业内人士认为，半导体产品除了是5G、物联网、AI等不可或缺的一部分，也早已提升到国家战略层面。近期半导体硅晶圆仍紧缺，预计晶圆价格会逐季上涨，显示出半导体行业持续高景气态势。芯片国产化板块中长期投资机会已经来临。
2018年一季度，中国集成电路仍旧保持高速增长态势，销售额达到1152.9亿元，同比增长20.8%。目前“大基金”二期也在募集中，预计规模将达1500亿元-2000亿元。
我国芯片研发的国产化进程也在近期接连取得重大进展。近期开幕的第八届世界雷达博览会上，由中国电子科技集团14所自主研制的“华睿2号”芯片首度对外公开，综合处理性能优于国际主流DSP芯片；国内晶圆代工龙头——中芯国际的14纳米制程现已接近研发完成，试产良率达到95%,距2019年实现量产的目标更进一步。
半导体行业高景气态势望持续 芯片国产化投资机遇来临
上海证券报 叶涛
短暂沉寂过后，芯片概念卷土重来，上周市场调整之际区间大涨8.53%，率先按下回暖启动键。上周五两市全面上扬，芯片指数继续吸引资金关注，从而录得5.5%单日涨幅。业内人士认为，半导体产品除了是5G、物联网、AI等不可或缺的一部分，也早已提升到国家战略层面。近期半导体硅晶圆仍紧缺，预计晶圆价格会逐季上涨，显示出半导体行业持续高景气态势。芯片国产化板块中长期投资机会已经来临。
晶片价格看涨
2018年一季度，中国集成电路仍旧保持高速增长态势，销售额达到1152.9亿元，同比增长20.8%。目前“大基金”二期也在募集中，预计规模将达1500亿元-2000亿元。
集成电路应用前景广泛，是典型的“小行业、大机会”，下游涵盖汽车、光伏、工业、消费等多个领域。从需求端来看，光伏、消费电子增长稳定，而随着新能源汽车及自动驾驶的推广，汽车电子市场即将爆发，对需求亦大幅拉动。
国金证券分析师唐川认为，2017年以来，MLCC、片阻、铝电解电容等产品价格多次上调，主要原因是日厂将常规产能转移至高端车用和工业产品，常规产品出现供给缺口，叠加消费电子和汽车电子需求旺盛以及原材料涨价压力传导，导致MLCC价格不断调涨。晶片电阻缺货也是越来越严重，一方面环保限产，另一方面基板厂商由于亏损严重不愿扩产，导致供给不足，叠加需求大幅增长，从而缺货蔓延。
根据机构预测，功率半导体器件下半年缺货涨价情况依然严峻，近年来轨道交通、电网、新能源车、充电桩对MOSFET的需求在逐步放大，无人机、可穿戴及IOT设备的需求也在增长，但是供应没有同比例的扩大，欧美的公司还在压缩产能，2017年存储芯片和指纹识别芯片大量的需求使得12寸、8寸及6寸晶圆的产能迅速转移，造成了功率半导体器件的紧缺。
国产替代基于显露
半导体产业是一个高度技术与资本密集型产业，中国凭借政策支持、资金投入，叠加工程师红利，积累技术经验和人才储备，拉近与国外的差距，逐步占据产业战略高地。
6月18日，京东集团和Google宣布，Google将以5.5亿美元现金投资京东，双方将结成广泛的战略合作伙伴关系。Google和京东将在一系列战略项目上进行合作，其中一项是在包括东南亚、美国和欧洲在内的全球多个地区合作开发零售解决方案。此外，中昌数据10亿元并购云克科技，打造全球数字营销网络，其客户群体包括京东、今日头条、阿里巴巴、微博等。
6月24日中国电子第六研究所在北京发布了完全自主研发的国产可编程逻辑控制器（PLC），“工业互联网”有望实现进程加速。唐川介绍，近年来在小型PLC领域国内企业开始发力进入市场，尤其是在国家大力推进“智能制造2025”的大背景下，行业增速一直保持在20%以上，国内企业的市场份额也在逐步增加。看好国内企业在渗透率提升和进口替代国外企业双重机遇下的发展潜力。
事实上，我国芯片研发的国产化进程也在近期接连取得重大进展。近期开幕的第八届世界雷达博览会上，由中国电子科技集团14所自主研制的“华睿2号”芯片首度对外公开，综合处理性能优于国际主流DSP芯片；国内晶圆代工龙头——中芯国际的14纳米制程现已接近研发完成，试产良率达到95%,距2019年实现量产的目标更进一步。
华泰证券分析认为，芯片国产化是中国制造崛起之匙，国产装备迎历史机遇。新趋势下本土企业分化在所难免，掌握核心技术、重视技术研发的企业有望脱颖而出，在产业和资本市场的价值也会进一步提高。考虑到国产化进度，建议“从产业链后端向前端、从配套到核心环节”逻辑看受益顺序，建议优选技术准备充分、业绩上率先受益国产产能建设的装备企业。
根据SEMI预计，2018年中国半导体设备市场有望同比增长50%，全球份额或达19%。
