2024年民生证券半导体科技企业投资并购峰会在无锡举行

中证网讯（记者 赵中昊）9月26日，由中共无锡市委金融委员会办公室与民生证券主办，无锡市半导体行业协会、招商银行无锡分行支持的“智投芯未来，联并新格局——2024年民生证券半导体科技企业投资并购峰会”在无锡举行。据悉，因此次大会是证监会《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》正式公布后业内举办的首场投资并购峰会，备受各方的关注和重视。峰会吸引了众多政府相关人士、行业知名企业家及专家学者、产业基金及众多知名投资机构和金融机构主要负责人参加。

中共无锡市委金融工作委员会副书记张泓骏在致辞中表示，近年来，无锡深入贯彻落实党的二十大精神和中央金融工作会议精神，紧紧围绕金融服务实体经济宗旨，出台支持上市公司高质量发展专项政策，成立上市公司高质量发展基金，搭建“金融会客厅”新型服务平台，开展“一对一”研商服务全覆盖活动，持续推动资本市场“无锡板块”量质齐升。

张泓骏表示，证监会主席吴清近日提出了“支持并购六条”意见，进一步激发并购重组市场活力。此次峰会是落实各级政策要求，推动金融赋能产业发展的又一重要举措。

民生证券总裁熊雷鸣在致辞中表示，集成电路产业是无锡发展历史最悠久的“王牌产业”，目前，民生证券积极投身无锡半导体大产业布局，倾力为无锡政府相关部门、半导体企业提供多元化、全链条综合金融服务，共同挖掘机遇、整合资源、助力发展。未来，民生证券将紧紧围绕无锡市委市政府要求，通过政策和资源融合、资本和金融服务，赋能半导体企业在锡发展，共同构建协同高效的发展格局。

无锡国联集团总裁、国联证券党委书记、民生证券董事长顾伟在大会总结致辞中表示，此次峰会旨在为与会企业搭建一个深入交流的高端平台，推动大家在投融资与并购领域的合作，共同探索新机遇，开启共赢的新篇章。顾伟介绍，国联证券与民生证券的整合工作正在稳步推进，未来，整合后的千亿级券商将更有能力和资源，继续与行业和机构携手并进，共同推动中国半导体行业的繁荣与发展。

据业内人士介绍，近年来，全球半导体行业面临巨大变革，中国半导体产业在全球供应链的重组中承担着重要角色。随着国际形势的复杂化和技术壁垒的加深，中国在推动半导体行业自主创新、技术突破的力度持续加大。面对芯片设计、制造、封测、装备和材料等环节的技术瓶颈，行业专家的智力支持显得尤为重要。

民生证券相关负责人介绍，公司作为专注于服务高科技和战略新兴产业的精品券商，深耕半导体产业，始终致力于为客户提供全方位的金融服务。为了更好地响应国家半导体自主可控战略，充分发挥行业专家在推动技术创新、产业整合和资本运作中的重要作用，民生证券此次特别聘请了9位在半导体领域具有深厚专业背景和丰富经验的行业专家作为公司的顾问。依托专家的指导与行业洞察，民生证券将进一步为半导体企业提供更为精准的金融解决方案，助力中国半导体产业的自主发展和国际竞争力的提升。

此外，随着全球科技竞争日趋激烈，特别是在半导体行业，中国正进入加速追赶和突破的关键时期。民生证券表示，政府在推动区域经济发展和产业升级过程中，始终扮演着至关重要的角色。无锡市各区依托政策引导和产业资源优势，积极搭建平台，推动企业与资本的深度融合。通过政府的引领，企业的创新动力与资本的资源支持得以充分结合，推动了半导体全产业链的壮大与完善。

大会现场，民生证券与无锡高新区及两家企业签订合作协议，推动实现无锡板块、合作企业与民生证券的三方共赢合作，进一步加速区域半导体产业链的整合和发展，为无锡市构建更加坚实的半导体产业生态奠定基础。

据介绍，作为全国少有的集成电路全产业链发展城市，无锡构建涵盖设计、制造、封测、装备、材料等全产业链产业图谱，综合实力稳居国内“第一方阵”。面对AI和存储芯片进入增长期、汽车和能源芯片进入整理期、装备和材料国产化替代进入加速期的机遇，在龙头企业引领带动下，无锡重大项目产能持续释放，集成电路产业发展延续强劲势头，迎来黄金发展期。此次半导体科技企业投资并购峰会，旨在为与会企业搭建一个深入交流的平台，推动在投融资与并购领域的合作，通过政策和资源融合、资本和金融服务，赋能半导体企业及新质生产力在无锡的发展，共同构建协同高效的发展格局。

据民生证券介绍，作为市场上较早提出“投资+投行+投研”战略并持续落实的券商，民生证券已成为行业内以投行业务为龙头，“投资”+“投研”为两翼，三投联动、主业突出、特色鲜明，具备差异化竞争能力的精品券商。民生证券一直深耕区域、深耕行业，致力于通过“三投”专注为科创企业、中小成长型企业、地方政府提供一体化、全方位的综合金融服务。此次与无锡联合举办半导体科技企业投资并购峰会，是民生证券深耕区域、精耕行业，以金融服务实体推动新质生产力的一次重要举措，也将进一步激发无锡市半导体科技产业发展活力，为金融赋能区域高质量发展按下加速键。