润欣科技拟非公开发行募资4.06亿元

　　中证网讯 润欣科技（300493）10月22日晚间公告，公司拟非公开发行股份数量不超过3,000万股，拟募集资金总额不超过40,607万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于“新恩智浦产品线项目”、“高通骁龙处理器 IOT 解决方案项目”及“瑞声开泰（AAC）金属机壳一体化产品线项目”。

　　目前，公司已在宽带接入领域积累了显著的竞争优势。未来，根据公司发展规划，将在智能手机、安全及物联网3个细分市场进一步加大投入，增强竞争优势，成为上述领域国内 IC 分销行业的领先者。

　　智能手机是公司未来 3 年重点发展领域，公司将大力拓展智能手机领域的发展潜力。目前，公司在智能手机领域获得授权分销和增值服务提供商资格的 IC产品均来自于全球领先半导体供应商。未来，公司计划进一步对现有智能手机领域产品线进行扩充，以满足客户在智能手机芯片上的多样化需求，不断增强公司盈利能力。

　　安全和物联网领域是公司未来长期规划的领域。近年来，公司一直专注于在安全和物联网领域的无线连接和传感器 IC 技术的研发，形成了在智能家居、安全支付、指纹识别、无线城市应用等多领域的 IC 应用解决方案。同时，公司还集成了高通、恩智浦、新思等上游 IC 公司产品，及通讯系统服务商（新大陆）、云服务提供商（Gizwits，Wechat）、支付系统公司（Snowball）等资源，为下游安全及物联网领域客户提供整体 IC 应用解决方案和技术支持服务。公司计划未来在安全及物联网连接领域逐步实施专业化策略，依靠公司多年来在 WiFi、BLE、NFC 无形连接芯片上的优势，围绕 MCU 控制技术和传感技术进行设计、研发及销售，深耕市场，拓展客户群，增强公司的盈利能力。

　　公司本次募集资金拟投入的“新恩智浦产品线项目”、“高通骁龙处理器 IOT解决方案项目”及“瑞声开泰（AAC）金属机壳一体化产品线项目”正是聚焦于智能手机、安全和物联网三大领域，与公司的发展战略相匹配，可进一步完善公司的业务布局。（沈楠）