上交所：受理中欣晶圆科创板IPO申请

　　中证网讯（记者 黄一灵）8月29日，上交所受理杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的科创板IPO申请，公司拟募集资金54.7亿元。招股书显示，公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。