博迁新材登陆A股

　　中证网讯（记者 张兴旺）12月8日，博迁新材在上海证券交易所主板正式上市，首发公开发行6540万股，发行价格11.69元/股。

　　资料显示，博迁新材成立于2010年，公司专业从事电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。产品主要有纳米级、亚微米级镍粉和微米级、亚微米级铜粉、银粉、合金粉。公司产品是电子信息产业的基础材料，主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。

　　从全球市场范围来看，各领域对MLCC等电子元器件的需求不断扩大，整个MLCC等电子元器件行业将迎来较长的行业繁荣期，从而带动上游电子专用高端金属粉体材料行业的繁荣。

　　但目前世界上能够工业化量产MLCC等电子元器件用镍粉的企业较少。而博迁新材一直致力于电子专用高端金属粉体材料的前瞻性研发和市场化推广，是目前全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业。

　　博迁新材拥有国内大型金属粉体材料生产基地，拥有物理气相法金属粉体生产线92条，其中镍原粉生产线86条，年生产能力达1720吨；铜原粉生产线4条，年生产能力达122.4吨；银原粉生产线2条，年生产能力达40吨。公司规模优势为其控制生产成本、保证产品质量稳定、巩固客户关系、开拓市场发挥了显著作用。

　　由于MLCC等电子元器件的生产所要求的精细程度极高，进而对金属粉体材料产品质量和技术指标的要求较高，很多关键技术都需要通过非常复杂、细致的工艺过程来实现。博迁新材生产电子专用高端金属粉体材料的核心工艺为常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术，该工艺所需的生产设备均为公司自行设计并组装。

　　实际上，博迁新材自成立以来，就高度重视技术研发的积累与投入，坚持立足于技术创新，不断加大技术研发投入。截止目前，公司已获得专利98项：其中境内专利97项，包括发明专利46项、实用新型专利51项；境外（美国）专利1项。公司还作为唯一起草和制定单位，负责了我国第一部电容器电极镍粉行业标准（标准编号：YS/T1338-2019）的起草及制定工作。该标准已自2020年1月1日起实施。

　　招股书显示，博迁新材2017年至2020年1-6月分别实现营业收入3.23亿元、5.28亿元、4.81亿元和2.56亿元，预计2020年全年实现营业收入5.80亿元、扣非净利润1.50亿元，整体业绩呈现稳定增长态势。

　　未来，随着智能化消费电子产品的普及与更新、新能源汽车和无人驾驶技术等带来的汽车电子化水平的提高、5G通信的推广、工业自动化不断深入、增材制造技术的进步以及航空航天产业的发展，市场对于博迁新材产品的需求量将不断增加，这为博迁新材未来的可持续发展打下了坚实的基础。

　　此次博迁新材登陆上交所主板，募集资金将分别用于电子专用高端金属粉体材料生产基地建设及搬迁升级项目、年产1200吨超细纳米金属粉体材料项目、研发中心建设项目、二代气相分级项目等。随着募投项目的完成，将进一步完善博迁新材产品结构、提高博迁新材盈利能力，增强博迁新材核心竞争力。