八家半导体公司拟定增募资近240亿元
半导体板块二级市场的火热，延续到了一级市场。通富微电日前公告，拟定增不超40亿元，布局5G、汽车、处理器等领域。据不完全统计，目前有8家A股半导体公司已披露定增预案，合计拟募集资金总额近240亿元，加强5G市场布局、扩大产能、产线升级是主要投向。
定增接力
去年下半年以来，半导体行业景气度逐渐回升，二级市场相关A股公司股价持续上涨，一级市场也在升温，不少半导体上市公司抛出定增计划。台基股份、兆易创新、北斗星通、三安光电、晶方科技、通富微电先后披露定增预案，部分公司进入反馈环节。
协鑫集成近期重启定增计划。公司于2018年11月发布定增预案，2019年7月拿到证监会批文，但未在核准批复有效期内未能完成2018年非公开发行股票事项。公司表示，由于《上市公司证券发行管理办法》《上市公司非公开发行股票实施细则》等再融资相关规定已公开征求意见，但截至公司2018年非公开的批复到期日，再融资新规尚未实施，经与已签署《附生效条件的认购协议》的投资者合肥东投及其他意向投资者沟通及审慎考虑，决定对发行方案进行调整，并计划根据再融资新规及其他监管要求履行相应的决策程序并更新申请文件后继续推进并启动2020年非公开发行股票事项。
富满电子2019年4月初发布定增预案，今年1月初拿得证监会批文。公司计划募集资金总额不超过3.5亿元，扣除发行费用后拟用于功率半导体器件、LED控制及驱动类产品智能化生产建设和补充流动资金。
从计划募集资金总额上限计算，上述8家半导体公司合计募集资金达到237.76亿元。其中，三安光电、协鑫集成、兆易创新、通富微电、晶方科技、北斗星通六家公司拟募资总额上限分别为70亿元、50亿元、43.24亿元、40亿元、14.02亿元和10亿元。
此外，中芯国际于2月20日顺利完成6亿美元本金境外公司债券的定价工作，发行期限为5年，最终票息率为2.693%。扣除发行费用后，募集资金主要用于扩充产能和一般公司用途。
三大投向
从上述公司披露的募集资金用途看，加强5G市场布局、扩大产能、产线升级是三大主要投资方向。
通富微电是中国大陆三大集成电路封测厂之一，也是全球前十大封测厂商。扣除发行费用后资金将全部投向集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目，以及补充流动资金及偿还银行贷款。其中，集成电路封装测试二期工程项目瞄准5G市场，项目建成后可形成年产集成电路产品12亿块（其中：BGA4亿块、FC2亿块、CSP/QFN6亿块）、晶圆级封装8.4万片的生产能力。
国盛证券认为，5G芯片需要使用先进封装技术，WLP、FCCSP、FCBGA，以及2.5D/3D堆叠等封装技术由于连接更短具有更短的芯片间数据传输时间，可显著提高数据传输速度并降低功耗，减少芯片尺寸、增强芯片散热性，并显著提升芯片集成度，实现更多功能，有利于5G芯片性能的提升。通富微电表示，晶圆级封装卓越的性能、集成及尺寸优势，正加速芯片供应商将其应用于新兴细分市场，如物联网、可穿戴电子、5G无线设备等。
芯片设计公司北斗星通计划加码5G市场的布局。此次定增资金将投向5G通信用核心射频元器件扩能及测试验证环境建设项目、智能网联汽车电子产品产能扩建项目、智能网联汽车电子产品研发条件建设项目及补充流动资金。公司表示，定增目的在于抓住5G通信基站与终端用核心射频元器件国产化替代的机遇，做大做强基础产品业务；顺应汽车智能化、网联化发展趋势，提升汽车电子产品的生产能力等。
三安光电募集资金拟用于半导体研发与产业化项目（一期），兆易创新拟用于DRAM芯片研发及产业化项目及补充流动资金，协鑫集成拟用于大尺寸再生晶圆半导体项目、阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目及补充流动资金，晶方科技拟用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，台基股份拟用于新型高功率半导体器件产业升级项目、高功率半导体脉冲功率开关生产线建设项目、晶圆线改扩建项目等。
